Fundo ya Etcher ya Plasma

Inductively Coupled Plasma Etch (ICPE) yikupangika chifukwa cha kuphatikizapo ndondomeko za kemiko na zakuwoneka. Fundo yake yikuru njakuti, pasi pa vacuum na kufinya, pafupipafupi pa wayilesi iyo yikupangika na ICP RF magesi yikufumira ku toroidal coupling coil. Mpweya wakusazgikana wa etching mu chiŵelengero chinyake ukuphatikizgika na kuwala kwa kuwala, kupanga plasma ya -density yikuru. Pakukhuŵilizgika na RF iyo yili pa electrode ya pasi, plasma iyi yikuponya mabomba pa malo ghapasi, ndipo yikuswa vingwe vya kemikali vya vinthu vya semiconductor mu malo ghakupangika na chigaŵa chapasi. Vinthu ivi ivyo vikusunkhunyika vikukolerana na mphepo ya etching kuti vipangiske vinthu ivyo vikusunkhunyika, ivyo pamanyuma vikupatukana na chinthu icho chili pasi nga ni mphepo ndipo vikupomeka kufuma mu mzere wa vacuum.